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服務(wù)器板設(shè)計(jì)，BGA數(shù)多，走線密集，差分對(duì)布線要求嚴(yán)格，同對(duì)誤差1mil內(nèi)。

WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多個(gè)RF在同一PCB共存，需有效避免相互干擾。

醫(yī)療產(chǎn)品，心臟監(jiān)護(hù)儀，EMC要求嚴(yán)格，協(xié)助客戶過EN60601認(rèn)證。

軍工產(chǎn)品 18層，超過10000Pin，表層不走線，BGA PIN 可換線，嚴(yán)格繞線。

車載電子，防震.防水.防干擾

工控主板，36顆板載DDR，保障數(shù)量眾多的on board內(nèi)存穩(wěn)定是設(shè)計(jì)難點(diǎn)

層數(shù)：4L 特殊工藝：無(wú) 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG130 外層線寬/線距：4/4mil 板厚：1.5mm 最小孔徑：0.2mm

層數(shù)：6L 板厚：1.6mm 特殊要求：無(wú) 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距：3.0/3.5mil 內(nèi)層線寬/線距：4.0/4.0mil 最小孔徑：0.2mm 銅厚：外層1oz，內(nèi)層1oz 工藝難點(diǎn)：咖啡色油墨，焊盤之間下墨難度大

層數(shù)： 6L 板厚： 1.6mm 特殊要求：無(wú) 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距: 4.0/4.0mil 內(nèi)層線寬/線距: 4.0/4.0mil 最小孔徑： 0.2mm 銅厚：外層1oz，內(nèi)層1oz

層數(shù)： 10L 板厚： 1.2mm 特殊要求：樹脂塞孔 表面處理：沉金 材料：FR-4 TG170 外層線寬/線距: 2.95/2.95mil 內(nèi)層線寬/線距: 2.36/2.36mil 最小孔徑： 盲孔0.1mm，埋孔0.2mm，通孔0.2mm 銅厚：外層1oz，內(nèi)層0.5oz & 1oz

層數(shù)：4L 特殊工藝：無(wú) 表面處理：沉金 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距：4/4mil 板厚：1.6mm 最小孔徑：0.25mm

簡(jiǎn)介：2階HDI激光盲埋孔板，應(yīng)用于戶外大型LED屏。 板名：2階HDI板 層數(shù)：8層 板材：高TG FR 4 板厚：2.0mm 單板大小：129.9 *119.9mm 表面處理工藝：沉金 銅厚：1OZ 線寬/線距：3/3.3mil 孔徑：0.2mm 特殊工藝：POFV工藝(樹脂塞孔，表面鍍平)；電鍍填孔；控深銑。